生产能力

PCB加工能力                                        

项目名称

加工能力

层数

2-30层

材料

FR4,FR5,High-Tg,Halogen Free,Rogers,Isola,Taconic,Arlon,

Teflon,铝基板

最大尺寸

646mm*1200mm

外形公差

±0.10mm

板厚

0.2mm-6.0mm

板厚公差

±10%

最小线宽

0.075mm

最小线距

0.075mm

外层铜厚

18um-210um(HOZ-6OZ)

内层铜厚

18um-210um(HOZ-6OZ)

钻嘴尺寸

0.15mm-6.50mm

成品孔径

0.1mm-6.0mm

孔径公差

±0.05mm

孔位公差

±0.05mm

激光钻孔尺寸

0.075mm

板厚孔径比

10:1

阻焊颜色

绿色,蓝色,白色,黑色,红色,黄色,紫色等

最小阻焊桥

0.050mm

塞孔孔径

0.20mm-0.50mm

阻抗控制公差

±10%

表面处理

喷锡,喷纯锡,沉金,沉锡,沉银,环氧化,镀硬金(最高可达100u”


SMT加工能力                      

物料类型

选项

最小

最大

PCB

尺寸(长宽厚mm)

50*40*0.38

510*460*4.2

重量



1.8KG

特殊尺寸



610*510*4.2

材料

FR-4,CEM-1,CEM-3,铝基板,FPC

表面处理

HAL,OSP,沉金,镀金,金手指

元件

Chip和IC

0402(1.0*0.5)

22*22

特殊尺寸(连接器)

1.6*0.8

72mm

BGA脚距

0.3mm

1.0mm

QFP脚距

0.3mm

1.0mm 


产品类型

产品数量

正常交货期

最短交货期

SMD+connector

5~200

6WD

3WD

SMD+connector

201~2000

9WD

7WD

SMD+connector

≥2000

12~15WD

10WD

SMD+DIP

5~200

6WD

4WD

SMD+DIP

201~2000

12WD

10WD

SMD+DIP

≥2000

20WD

15WD

说明:上述时间不包含PCB生产时间,元件采购可以和PCB生产同时进行。

上述时间不包含装配时间,装配需要根据具体情况核算时间

备案号:粤IPC备17105351